越是精密的産品，其制造過程把控就越是嚴格，其制作工藝的要求也就越高，爲了提高生産效率，其自動化程度也就越高。以芯片封裝行業爲例，在其封裝過程中，就必須多處用到自動化點膠設備進行處理，而不是人工點膠。

一：底料填充      

很多技術人員都遇到過這樣的問題，在芯片倒裝過程中，因爲固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能。爲了解決這個問題，就需要通過全自動點膠機在芯片與基闆的縫隙中注入有機膠，然後固化，這樣一來不僅有效的增加了芯片和基闆的連接面積，而且進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有曆非常好的保護作用。

二：芯片鍵合      

PCB在粘合過程中非常容易出現移位的現象，爲了避免電子元器件從PCB的表面脫落或者移位，需要運用全自動點膠機設備在PCB表面進行點膠，然後将其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘合在PCB 上了。

三：表面塗層      

另外，芯片焊接好以後，還需要通過全自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以很好的對芯片起到保護作用，從而延長芯片的使用壽命。      

像芯片這樣的小物品，在進行封裝是時，如果是手動點膠，不能點膠速度慢， 也很難穩定的控制點膠的量，不僅影響産品的生産速度，也很可能會影響到産品的質量。因此，對于這樣的精密操作，自動化設備才是廠家最好的選擇。